阔智科技(广州)有限公司
解析服务
1.PCB品质异常
2.组装失效
3.元器件功能性异常
检测服务
1.材料分析
2.微观观察
3.橡胶评价
4.IC开封
5.可靠性测试
6.基板评价
顾问服务
1.产线良率提升
2.品质异常处理
3.实验室构建
4.技能培训服务
5.实验室体系
6.企业管理与咨询
案例展示
金丝异物分析
背景:“金丝”如图所示,通常因为前处理未处理干净或其他异物残留,有电路间导通造成短路风险。本章以2则案例展示此类不良解析思路。
树脂塞孔不良导致板材分层
背景:手机板在组装后发现有分层现象,推断为树脂塞孔异常引起。故测试确认及原因分析。
PCBA短路失效分析案例
背景:产品在顾客使用过程中发生异常情况,经确认为部分区域发生短路。故委托第三方分析发生不良原因。
上锡不良解析案例
背景:SMT厂家的一批基板(手机板)在组装后,元器件发生脱落。发现电金工艺的基板组装后未发生不良,发生元器件脱落的全部为化金表面处理工艺。故委托分析发生不良原因。
电路板‘吹孔不良’解析
背景:电路板‘吹孔不良’解析解析背景客户的马达控制板,在组装后发现有电路板‘吹孔不良’现象,故委托我司解析发生原因。
电路板‘吹孔不良’解析
观察现象:1切片观察断孔处,铜光滑圆润;2将不良孔的孔铜剥离后,拍摄SEM图片,发现多处位置有除胶不净现象
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